EDI模塊堵塞是指EDI（電去離子）系統(tǒng)中的某個模塊或組件因各種原因?qū)е聼o法正常進行。以下是對EDI模塊堵塞的詳細分析。
  
  一、堵塞原因
  
  進水質(zhì)量不符合要求：EDI對進水有較高的要求，必須是反滲透水或相當于反滲透水的水質(zhì)。如果進水質(zhì)量不符合要求，如含有顆粒度大于5um的雜質(zhì)、過多的溶質(zhì)、有機物污染（如TOC或TEA含量超標）等，都可能導(dǎo)致EDI模塊堵塞。
  
  余氯等氧化劑控制不足：余氯等氧化劑控制不足，以及EDI模塊中氧化劑攝入過多，都可能損壞EDI模塊中的樹脂，堵塞水生成通道，使出水量減少。
  
  樹脂損壞：EDI樹脂被破壞后，進水口和出水口的水壓差變大，產(chǎn)水質(zhì)量下降，同時也會導(dǎo)致堵塞。
  
  活性炭未及時更換：活性炭長時間未更換，還原劑投加不合理，會造成余氯超標，進而對EDI模塊產(chǎn)生損害，導(dǎo)致堵塞。
  
  長時間大電流工作：EDI模塊長時間在大電流下工作，無法將積聚的熱量散發(fā)出去，可能導(dǎo)致EDI附近的模塊發(fā)熱變形，增大EDI濃壓差，降低產(chǎn)水水質(zhì)和產(chǎn)水量，同時增加堵塞的風險。
  
  缺乏安全過濾器：在水進入EDI模塊之前，如果沒有適當?shù)陌踩^濾器，異物可能會直接堵塞EDI通道，導(dǎo)致進出水壓差增大，采出水量減少。
  

  預(yù)處理不足或故障：如軟化器、亞硫酸添加系統(tǒng)、反滲透等預(yù)處理步驟不足，或控制系統(tǒng)故障（如安全聯(lián)鎖裝置、低流量保護問題）和系統(tǒng)設(shè)計不當（如反滲透最初產(chǎn)生的水被排放）等，也可能導(dǎo)致EDI模塊堵塞。

  
  使用不合適的清洗消毒劑：使用不合適的清洗消毒劑可能會直接損傷和損壞EDI模塊，增大進出水的壓差，降低產(chǎn)水的質(zhì)量和數(shù)量。
  
  EDI模塊堵塞之后通過清洗達不到效果的話建議找中科超純維修，因為清洗不當還可能會導(dǎo)致模塊內(nèi)部的樹脂破裂，進一步堵塞模塊。而通過維修是徹底的更換模塊的樹脂和膜片，清洗模塊內(nèi)部的污堵物質(zhì)。相當于是恢復(fù)了出廠設(shè)置一樣。維修是比清洗更快更有效的恢復(fù)模塊性能的方式。